新材料是新型工業化的重要支撐，是國家大力發展的戰略性新興產業之一，也是加快發展新質生產力、扎實推進高質量發展的重要產業方向。當前我國產業結構持續優化，根據工信部數據，2022 年高技術制造業占規模以上工業增加值比重為 15.5%，新能源汽車、光伏產量連續多年保持全球第一。

伴隨著產業升級，中國迅速成長為全球電子信息與半導體行業的重要參與者。晶圓制造、芯片封測產能迅速增長，帶來了對電子級高純硅、高性能陶瓷、濕電子化學品、封裝材料以及顯示材料等半導體材料的需求。同時，中國新能源汽車智能化、高端化的發展趨勢也拉動了對國產車規級芯片、輕量化材料的需求，進一步促進了對上游碳纖維、半導體材料等新材料的需求。

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半導體材料行業2024年第一季度業績

根據 SEMI 統計，2024 年一季度全球硅晶圓出貨量 28.34 億平方英寸，同比下滑 13.2%，環比下滑 5.4%。根據硅晶圓廠 SUMCO 預測，2024 年 2 季度起，12 寸硅晶圓需求受人工智能和存儲芯片帶動，或將緩慢復蘇。中國半導體材料相關上市公司業績呈現增收不增利，2024年一季度，半導體材料（中信）板塊營收約為 123.36 億元，同比增長 24.05%；歸母凈利潤為6.9 億元，同比下降 7.04%。歸母凈利潤下滑主要受以滬硅產業為代表的硅片大廠擴充 300mm硅片產能，固定支出加大導致毛利率降低，拖累板塊整體盈利水平所致。

根據 SEMI 預測，受到訓練人工智能需求的拉動，全球半導體制造業的產能預計將在 2024年提高 6%，2025 年提高 7%，達到每月 3370 萬片晶圓（等效 8 英寸尺寸）的歷史最高產能。

其中中國大陸芯片制造商的產能 2024 年預計將增長 15%至 885 萬片。從半導體材料板塊在建工程和 SEMI 預測來看，下游半導體晶圓廠產能仍在持續擴充，對半導體材料的需求有望進一步拉動。

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半導體材料國產化率較低

半導體材料作為半導體產業鏈上游的重要環節，貫穿了半導體制造的整個流程。半導體材料包括芯片制造和芯片封裝所使用的材料。芯片制造用半導體材料主要包括硅片、光刻膠、電子濕化學品、高純電子特氣、CMP 材料、靶材、石英制品等；封裝用半導體材料主要包括封裝基板、引線框架、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。

半導體材料規模龐大，中國是全球第二大半導體材料市場。根據 SEMI 統計，受下游半導體市場需求疲軟影響，2023 年全球半導體材料市場銷售金額為 667 億美元，同比下滑 8.2%。

分區域來看，中國大陸是 2023 年全球第二大半導體材料市場，市場規模達 130.85 億美元，同比增長 0.9%。在全球半導體材料市場銷售金額均下滑的情況下，中國大陸是唯一成長的市場。

從細分材料市場規模來看，半導體硅片占比最大，其次是電子特氣和光掩模。從整體來看，半導體細分材料行業眾多，各個細分材料市場規模較小。

中國半導體晶圓制造材料的國產化率整體水平不高，整體國產化率為 20%-30%，其中電子特氣、靶材國產化率約為30-40%；硅片、濕電子化學品、CMP耗材總體國產化率約在20-30%；光掩模版、光刻膠國產化率約在 10%以下，EUV 光刻膠等高端細分領域，國產化率近乎為零。

近年來隨著美國持續加大對中國半導體產業的制裁力度，中國半導體國產替代持續進行。以濕電子化學品領域為例，G5 級濕電子化學品目前已有部分企業實現生產，初步實現了國產替代。

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電子特氣

電子氣體是半導體制造第二大制造材料。電子氣體包括大宗電子氣體和電子特種氣體，是集成電路、顯示面板、半導體照明、光伏等行業生產制造過程中不可或缺的關鍵性材料，被譽為半導體產業的“血液”。根據 SEMI，電子氣體成本占晶圓制造成本的 13%，僅次于硅片。

中國電子特氣市場規模增速顯著高于全球。根據 TECHCET 數據，2021 年，全球電子氣體的市場規模約為 62.51 億美元，其中電子特種氣體占 72.60%，電子大宗氣體占 27.40%。其預計電子氣體市場規模從 2020 年 58.44 億美元增長至 2025 年 80.64 億美元，近五年 CAGR為 6.65%；根據 SEMI 數據，中國電子氣體市場規模預計從 2020 年 173.6 億元增長至 2025年 316.6 億元，近五年 CAGR 為 12.77%。我國電子氣體市場規模的增長率明顯高于全球電子氣體增長率，未來發展空間較大。

國際巨頭壟斷電子氣體行業，國產替代空間巨大。全球電子氣體主要生產企業林德等前十大企業，共占據全球電子氣體 90%以上市場份額。從規模上來看，國內電子特氣企業與國外主要電子特氣企業有較大差距，具有較大的國產替代空間。隨著中國半導體產業自給率的逐步提升，國產化替代率的不斷上升，以及顯示面板行業的規模效應，電子特氣具有比較大的市場提升空間。

國產特氣在運輸成本、產品價格具有明顯優勢。在運輸成本方面，特種氣體作為危險化學品，產品包裝、運輸有嚴格的規定，部分產品的進出口受相關國家管制，進口周期長、容器周轉困難，比如從美國進口特種氣體，海運及通關手續需要近 2 個月的時間，包裝容器的周轉效率極低，運輸成本非常高甚至高于氣體本身價格。而國內特種氣體企業物流成本低，供貨及時；在產品價格方面，國內高純氣體產品平均價格只有國際市場價格的 60%，采用國產高純氣體產品可大幅度降低下游行業的制造成本。

特氣國產化是必然趨勢。在產業鏈安全自主可控的趨勢下，國內企業憑借過硬的產品品質進入半導體產業鏈，電子特氣國產化率不斷上升。華特氣體光刻氣通過了荷蘭 ASML 和日本GIGAPHOTON 株式會社的認證，進入了英特爾、中芯國際、臺積電等主要下游晶圓代工廠商產業鏈。在限制政策下，國內下游廠商優先選擇國內特氣企業進行配套，帶動了國產電子特氣的需求。

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光刻膠

光刻膠是光刻工藝中的關鍵材料。光刻膠是指經過紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X 射線等光照或輻射后，溶解度發生變化的耐蝕刻薄膜材料，主要應用于積體電路和分立器件的細微圖形加工。因此光刻膠是電子產品微細加工技術中的關鍵性電子化學品，主要應用于集成電路（IC）、液晶顯示（LCD）、觸摸屏（TP）、發光二極管（LED）等產品微細加工，同時在先進封裝，磁頭及微機電系統（MEMS）等領域也有著廣泛的應用。

受益于制程節點不斷進步，HBM 高端存儲器需求增加，帶動 EUV 和 ArF 光刻膠需求。根據 TECHCET 統計，2022 年全球光刻膠市場規模同比增長 7.5%，達到近 23 億美元，2021-2026年，半導體光刻膠市場年復合增長率預計為 5.9%，其中增速最快的產品是應用于 EUV 和 KrF光刻膠。伴隨半導體制程的提升，光刻膠需要經受更多的刻蝕次數。65nm 制程的刻蝕次數是20 次，而 5nm 制程刻蝕次數增加至 160 次，復雜度提升了 8 倍，因此也對高端光刻膠的研制提出更高要求。

國內光刻膠市場規模不斷擴大，處于中低端向高端過渡階段。根據中商產業研究院數據，我國光刻膠市場規模由 2017 年 58.7 億元增至 2022 年 98.6 億元，年均復合增長率為 10.9%，預計 2023 年我國光刻膠市場規模可達 109.2 億元。目前國內光刻膠仍主要集中在較為低端的PCB 光刻膠、TFT 和 LCD 光刻膠等產品，而在 OLED 顯示面板和集成電路用光刻膠等高端產品仍需大量進口。根據中國電子材料行業協會的數據，當前我國 KrF 光刻膠整體國產化率不足2%，ArF 光刻膠整體國產化率不足 1%。

光刻膠技術壁壘和供應商認證壁壘極高。光刻膠技術壁壘極高，光刻膠的研發和量產需要企業的長期技術積累，對企業研發人員的素質、行業經驗、技術儲備等都具有極高要求。此外，高端光刻膠生產的大量專利掌握在海外龍頭企業中，海外龍頭企業就光刻膠技術構建了專利壁壘，阻礙后來者進入。光刻膠供應商認證壁壘極高，由于芯片制造技術要求，此光刻膠生產商需要調整光刻膠的配方以滿足差異化應用的需要，而光刻膠達到下游客戶要求的技術指標后需要進行長時間的驗證測試，因此供應商和下游客戶會達成長期合作關系，市場新進入者很難與現有企業競爭。

光刻膠主要被國外巨頭壟斷。根據 SEMI 數據，2018 年全球行業前四大光刻膠廠商合成橡膠、信越化學、東京應化以及住友化學均為日系廠商，全品類半導體光刻膠中日本廠商占據了70%的市場份額，分品類來看，日本廠商在ArF、KrF、g 線/i 線膠市場中市占率分別為 93%、80%、61%，其在高端市場中展現出極強的控制力。

光刻膠產品需要長期研發和積累不斷突破技術壁壘，從而逐步實現進口替代。由于光刻膠行業具有準入門檻高、客戶驗證嚴格的特點，因此長期被日本廠商壟斷。在美日對華科技制裁的不可抗力下，中國光刻膠廠商有望突破壁壘，迎來了被納入下游供應鏈的歷史性機遇。光刻膠產品由于本身在最終產品的價值占比較低，一般不超過 5%，下游客戶對其價格敏感性不高，同時，客戶粘性強，一旦進入供應鏈，輕易不會替換，有利于實現國產替代的優勢先發企業維持長期盈利能力